TSMC、三星承诺采用ASML最新芯片制造工具，AI需求驱动先进制程扩张

1. 核心事实剥离

ASML已获得全球两大先进制程代工厂（TSMC、Samsung）的High NA EUV光刻系统采购承诺，该技术可将制程节点推至2nm以下，AI算力需求引发的风险溢价重定价正在驱动半导体设备资本开支进入新一轮扩张周期。

交易价值判定：trade —— 半导体设备供应链（ASML、AMAT、LRCX）在High NA EUV技术溢价尚未被完全定价前，存在系统性上行动能。

2. 深层动机与博弈 + 关键不确定性

动机/博弈分析：

TSMC和Samsung在此节点共同承诺采用，核心驱动来自AI芯片（尤其是定制ASIC和H